Abstract

FLORES MONRROY, Javier Marcelo. EQUIPO TÉRMICO - VIBRADOR PARA SEPARAR COMPONENTES ELECTRÓNICOS PROVENIENTES DE PLACAS SOPORTE EN DESUSO-RAEE (Diseño, construcción y pruebas). Rev. Tecnológica [online]. 2022, vol.18, n.24, pp. 14-16. ISSN 1729-7532.

RESUMO Em especial os abundantes e altamente diversificados dispositivos eletrônicos hoje, uma vez que tenham completado seu ciclo de vida ou devido à obsolescência. Por conterem placas de suporte de circuitos que agrupam componentes eletrônicos menores, quase sempre em bom estado, por exemplo, circuitos integrados TTL e CMOS,          microprocessadores,          bobinas, transformadores, capacitores ou capacitores cerâmicos (poliéster e tântalo), transistores de baixa potência, conectores, pias, temporizadores eletrônicos e outros. Eles podem se tornar uma fonte potencial que disponibiliza e reaproveita esses componentes, para as práticas de ensino-aprendizagem de eletrônica digital e analógica, além de utilizar alguns desses componentes em reparos de outros equipamentos eletrônicos. No entanto, a remoção e retirada desses componentes das placas de suporte requer muito cuidado para não danificar os inúmeros pequenos terminais que esses componentes eletrônicos possuem. Razão pela qual, neste trabalho. Propõe-se converter esta preocupação na concepção e construção, de um equipamento capaz de retirar e separar estes componentes sem lhes causar danos e desgaste, através de um conjunto mecânico que fixa e suporta a placa vertical, ao mesmo tempo que aumenta a temperatura na solda de estanho peças até a fusão total, momento em que é acionado um mecanismo de vibração e impacto (sopro) que separa e faz cair os componentes eletrônicos da placa de suporte para sua posterior classificação e reutilização.

Keywords : Componentes eletrônicos menores incluídos em placas de suporte (circuitos; fusión del estaño; Equipamento térmico e de impacto.